Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику - более четкой, яркой и реалистичной.
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express - это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Интегрированный адаптер IDE
Интерфейс IDE - это стандарт интерфейса для соединения устройств хранения, который указывает на то, что контроллер диска интегрирован в диск, а не является отдельным компонентом на материнской плате.
T CASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Intel® Remote PC Assist Technology
Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.
Технология Intel® Quick Resume
Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).
Технология Intel® Quiet System
Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология Intel® AC97
Технология Intel® AC97 - это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.
Технология Intel® Matrix Storage
Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Технология Anti-Theft
Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.
Сегодня мы рассмотрим первую материнскую плату на наборе логики Intel H55 Express, предназначенном для работы в паре с 1156-контактными процессорами этого же производителя. Это первая такая плата, попавшая в нашу лабораторию, поэтому начнем с представления этого набора логики и родственных ему. И зайдем, как обычно, издалека:).
Применительно к компьютерам, предназначенным для бытового использования, общепринятой является классификация, включающая четыре рыночных сегмента: флагманский, производительный, массовый и бюджетный.
реклама
Когда в конце 2008 года компания Intel представила новую архитектуру Nehalem в лице процессоров Core i7 на ядре Bloomfield с 1366 контактами и соответствующего набора логики X58 Express, мало кто мог подумать, что этим все и ограничится. Несколько моделей CPU и единственный чипсет – вот и все, что до сих пор предлагает ведущий мировой производитель процессоров в топовом сегменте.Впрочем, остальные и вовсе были оставлены на откуп процессорам с 775-контактным разъемом, чья история тянется еще с 2004 года, времен архитектуры NetBurst. Intel, и правда, некуда было спешить с выводом на рынок новой платформы: ее CPU Core 2 в борьбе с AMD Athlon и Phenom все еще чувствовали себя очень неплохо.
Но после появления процессоров Phenom II, благодаря которым главному конкуренту удалось приблизиться к массовым и производительным решениям Intel и по удельной производительности (на ГГц), и по частотному потенциалу, откладывать анонс новой платформы было нельзя. Поэтому в конце лета прошлого 2009 года была представлена связка из процессоров с разъемом LGA 1156 и набора логики P55 Express. Всего несколько моделей CPU (все – четырехъядерные, на ядре Lynnfield), и снова лишь один набор логики. Казалось, что история повторяется.
Впрочем, процессорный разъем с 1156 контактами изначально задумывался как полная замена «старичку» LGA 775. И вот в самом начале 2010 года ожидаемое расширение произошло. Intel представила целую «пачку» процессоров на ядре Clarkdale, а также сразу несколько наборов логики, для них предназначенных. Впрочем, P55 Express также совместим с новыми CPU – исключений в плане поддержки процессоров между наборами логики (пока) нет. Но отличаются они друг от друга все равно существенно. Попробуем свести эти различия в одну таблицу.
H55 и H57 Express - два «интегрированных» чипсета от Intel.
Интегрированными обычно называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в центральный процессор, как и контроллер памяти и контроллер PCI Express для графики, поэтому эти чипсеты «интегрированы» в скобках.
H55 и H57 очень близки по функциональности, но H57 - старший, а H55 - младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью.
Если сравнить возможности этих чипсеты с чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55, то выясняется, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия в реализации видеосистемы.
Ключевые характеристики H57:
. до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;
. возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
. 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
Характеристики H55:
Поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
. интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
. до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;
. 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
. 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
. MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
. High Definition Audio (7.1);
. обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.
Архитектура - одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты (де-факто это как раз южный мост).
У H57 имеется специализированный интерфейс FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на нужный экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов).
Любой из процессоров с сокетом Socket 1156 заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплачено.
Хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57.
Хотите создать нормальный (2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55.
Когда в качестве видео планируется использовать одну внешнюю видеокарту, между P55 и H57 нет вообще никакой разницы.
The date the product was first introduced.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Integrated Graphics ‡
Integrated graphics allow for incredible visual quality, faster graphic performance and flexible display options without the need for a separate graphics card.
Graphics Output
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
Intel® Clear Video Technology
Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.
PCI Support
PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.
Max # of PCI Express Lanes
A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
Total # of SATA Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.
Integrated LAN
Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.
Integrated IDE
IDE (Integrated Drive Electronics) is an interface standard for connecting storage devices, and indicates the drive controller is integrated into the drive, rather than a separate component on the motherboard.
T CASE
Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Intel® Remote PC Assist Technology
Intel® Remote PC Assist Technology enables you to request remote technical assistance from a service provider if you encounter a problem with your PC, even when the OS, network software, or applications are not functioning. This service was discontinued in October 2010.
Intel® Quick Resume Technology
Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) allows the Intel® Viv™ technology-based PC to behave like a consumer electronic device with instant on/off (after initial boot, when activated) capability.
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet System Technology can help reduce system noise and heat through more intelligent fan speed control algorithms.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.
Intel® AC97 Technology
Intel® AC97 Technology is an audio codec standard which defines a high-quality audio architecture with surround sound support for the PC. It is the predecessor to Intel® High Definition Audio.
Intel® Matrix Storage Technology
Intel® Matrix Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Predecessor to Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Anti-Theft Technology
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.
12.04.2010 | Qntality |
1 - Gigabyte GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Результаты тестирования. Выводы Отобразить одной страницей
С анонсом 32-нм процессоров Core i5-6xx, Core i3-5xx и Pentium G на базе ядра Clarkdale компания Intel представила чипсеты H55, H57 и Q57 Express, позволяющие задействовать графическое ядро, встроенное в новые CPU под Socket LGA1156. Ранее функцию GPU выполняли северные мосты интегрированных наборов системной логики. Теперь современные центральные процессоры обзаводятся все большим количеством всевозможных контроллеров, тогда как чипсеты отвечают лишь за коммуникационные возможности готовых систем.
О новой линейке чипсетов мы уже рассказывали в материале, посвященном процессорам Clarkdale. Тогда акцент был сделан именно на CPU. В этом обзоре мы рассмотрим пару представителей на базе Intel H55 Express, который от своих старших собратьев отличается несколько ограниченной функциональностью.
Как и вся линейка чипсетов, поддерживающих встроенное графическое ядро в новых процессорах с разъемом LGA1156, Intel H55 обладает шиной FDI (Flexible Display Interface), которая позволяет через микросхему PCH передавать видеосигнал от GPU к разъемам на задней панели материнской платы. Напомним, что «набор» системной логики Intel P55 Express , представленный вместе процессорами на базе ядра Lynnfield , лишен такой возможности, но имеет обратную совместимость с решениями семейства Clarkdale. В данном случае попросту видеоядро не задействуется, хотя возможность использовать 16 линий PCI Express 2.0 по формуле x8+x8 остается в силе.
Для ограничения младшего чипсета было уменьшено количество USB-портов с 14 до 12, и линий PCI Express с 8 до 6, что для домашнего или офисного применения не так критично. Интерфейс PCI-E по спецификациям относится ко второй генерации, а вот его пропускная способность — к первой. Также H55 лишен возможности организовывать RAID-массивы. Но опять же, не всем пользователям они так необходимы, да и многие производители устанавливают на свои продукты внешние контроллеры для расширения функциональности конечных изделий. В итоге даже с дополнительным чипом платы на Intel H55 Express стоят дешевле, чем на более продвинутом H57. А когда на счет идет каждая десятка, то, естественно, выбор очевиден.
В данном материале мы познакомимся с платами производства Gigabyte и MSI, которые относятся к средней ценовой категории. Все основные данные по изделиям занесены в представленную ниже таблицу.
| Модель | ||
| Чипсет | ||
| Процессорный разъем | Socket LGA1156 | Socket LGA1156 |
| Процессоры | Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium G | |
| Память | 4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600* (OC), 16GB max | 4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600*/2000*/2133* (OC), 16GB max |
| Слоты PCI-E | 1 PCI Express 2.0 x16 1 PCI Express 1.1 x16 (x4) |
1 PCI Express 2.0 x16 2 PCI Express 1.1 x1 |
| Слоты PCI | 2 | 1 |
| Встроенное видеядро (в процессор) | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Видеоразъемы | D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort | D-Sub, DVI и HDMI |
| Количество подключаемых вентиляторов | 2 (4pin) | 3 (1x 4pin и 2x 3pin) |
| Порты USB 2.0 | 12 (6 разъемов на задней панели) | |
| ATA-133 | 1 канал (два устройства, JMicron JMB368) | |
| Serial ATA | 5 каналов SATA-II (Intel H55) | 6 каналов SATA-II (Intel H55) |
| eSATA | 1 канал (H55) | - |
| RAID | - | - |
| Встроенный звук | Realtek ALC889 (7.1, HDA) | Realtek ALC889 (7.1, HDA) |
| S/PDIF | Оптический | - |
| Встроенная сеть | Realtek RTL 8111D (Gigabit Ethernet) | Realtek RTL 8111DL (Gigabit Ethernet) |
| FireWire 1394 | 2 порта (один на плате, Texas Instruments TSB43AB23) | - |
| LPT | - | + (на плате) |
| COM | 1 (на плате) | 2 (на плате) |
| BIOS | Award | AMI |
| Форм-фактор | microATX | microATX |
| Размеры, мм | 244 x 230 | 244 x 240 |
| Дополнительные возможности | Dual BIOS | Джампер для разгона системы на 10%, 15% и 20% от номинала |
Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H на тестирование попала без какого-либо комплекта поставки. В розницу платы должны будут поставляться с диском с программным обеспечением, инструкцией, одним IDE-кабелем, двумя SATA и планкой на заднюю панель.
Gigabyte GA-H55M-UD2H выполнена на текстолите фирменного синего цвета в форм-факторе microATX, позволяющем собирать небольшие системы и медиацентры. Из поддерживаемых процессоров заявлены все современные модели под Socket LGA1156, включая даже серверные решения семейства Xeon. Естественно, последнее особо не афишируется. Кроме стандартных частот памяти DDR третьего поколения есть возможность использовать планки DDR3-1600. Для процессоров Core i7 в таком случае достаточно будет установить соответствующий множитель, а для младших моделей уже придется увеличивать базовую частоту, так как они ограничены коэффициентом умножения памяти, равным x10.
Дизайн платы имеет некоторые огрехи, но для такого форм-фактора они не критичны. Так, слоты DIMM близко расположены к графическому интерфейсу, разъемы IDE и FDD находятся между основным разъемом питания и последним слотом для памяти. Кроме того, один SATA-разъем будет заблокирован после установки габаритной видеокарты.
Но, как правило, в системах на базе таких плат память меняется редко, флоппи-дисководы и IDE-приводы сейчас не используются, а четырех накопителей, включая «DVD-резаки» среднестатистическому пользователю будет более чем достаточно. Тем более, чипсет Intel H55 Express лишен поддержки RAID-массивов, а каких-либо внешних контроллеров для восполнения этого недостатка на GA-H55M-UD2H нет. В остальном продукт добротный, никаких нареканий.
Подсистема питания процессора построена 4-фазной схеме на базе ШИМ-контроллера Intersil ISL6334. Еще две фазы (Intersil ISL6322G) предусмотрено для контроллера памяти и одна (чип Intersil ISL6314) для встроенного графического ядра. Плата относится к серии Ultra Durable 3 поэтому во всех цепях питания используются полимерные конденсаторы и дроссели с ферритовыми сердечниками. В качестве разъема дополнительного питания процессора на GA-H55M-UD2H установлен обычный ATX12V.
Охлаждение чипсета осуществляется за счет маленького алюминиевого радиатора, благо небольшой уровень TDP микросхемы H55, равный 5,2 Вт, это позволяет. Для подключения вентиляторов на плате предусмотрено два 4-контактных разъема.
Функциональность Gigabyte GA-H55M-UD2H фактически ограничена возможностями самого чипсета: шесть каналов SATA II, двенадцать портов USB 2.0 (шесть выведено на заднюю панель), два разъема PCI и два PCI Express x16, к одному из которых подведено лишь четыре линии скоростного интерфейса от H55. На данной модели также разведен COM-порт, но планку с разъемом придется подыскать самостоятельно.
Параллельный интерфейс для подключения IDE-накопителей реализован за счет широко распространенного чипа JMicron JMB368. Звуковая подсистема основана на HDA-кодеке Realtek ALC889, сеть с поддержкой Gigabit Ethernet — на чипе Realtek 8111D.
Из-за плотного монтажа на плате контроллер Texas Instruments TSB43AB23, отвечающий за два порта IEEE1394, расположен под крайним разъемом PCI-E x16 — отсутствующие линии скоростного интерфейса как раз поспособствовали этому.
На задней панели присутствуют универсальный разъем PS/2, шесть USB-портов, оптический S/PDIF, сетевой разъем, видеоинтерфейсы D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort, а также шесть аудиоразъемов, один eSATA и FireWire.
Из особенностей Gigabyte GA-H55M-UD2H отметим фирменную технологию Dual BIOS, которая позволяет при повреждении одной из двух микросхем с микрокодом BIOS все же загрузить систему и восстановить проблемный чип. Правда, если произойдет какой-нибудь серьезный сбой, например, при обновлении BIOS из-под ОС, то никакая технология уже не спасет и плату придется сдавать в сервисный центр.
Кстати, контакты для обнуления CMOS-памяти расположены возле разъемов SATA — обычно инженеры компании размещают их как можно дальше от края платы, почти в ее центре. Если же установить видеокарту класса GeForce GTX 2xx или Radeon HD 58xx, то все равно замкнуть контакты не получится и акселератор придется вынимать из корпуса. В данном случае, это маловажно, так как материнская плата не того уровня, чтобы устанавливать на нее такие видеоадаптеры, да и сбрасывать CMOS понадобится не каждый день.
BIOS
BIOS платы Gigabyte GA-H55M-UD2H основан на микрокоде Award Software и его возможности произвести тонкую настройку и разгон системы ничем не отличаются от возможностей полноформатных решений, рассчитанных на энтузиастов.
Все необходимые настройки для тюнинга и разгона находятся в разделе MB Intelligent Tweaker (M.I.T.). Как обычно для продуктов Gigabyte все пункты в разделах появляются после нажатия в главном меню комбинации клавиш Ctrl+F1.
В MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) есть еще несколько разделов, отвечающих за общую информацию о системе, настройку частот различных узлов, памяти и напряжений. Также здесь отображается версия BIOS, текущие частоты, объем памяти, температура процессора и чипсета, напряжение на модулях памяти и Vcore.
M.I.T. Current Status позволяет просмотреть текущую информацию по установленному процессору, множителям различных узлов системы, частотам, температурам отдельно взятого ядра, объему оперативной памяти и ее таймингам.
В Advanced Frequency Setting находятся настройки множителя процессора, шины QPI, памяти. Есть возможность изменять базовую частоту от 100 до 600 МГц и частоту PCI Express — от 90 до 150 МГц. Можно также настроить амплитуду сигналов процессора и PCI Express, как и временные задержки между тактовыми сигналами CPU и чипсета.
Подраздел Advanced CPU Core Features предназначен для управления поддерживаемыми процессором технологиями. Отметим, что в первых версиях BIOS, вплоть до F4, функция отключения Hyper-Threading в Core i5-6xx не работала, а при ее активации система попросту висла после сохранения параметров.
В разделе Advanced Memory Settings, как можно понять из названия, сосредоточены настройки памяти, а именно возможность выбора профилей XMP, множителя, режима настроек и таймингов. Параметр Performance Enhance позволяет либо ускорить подсистему памяти (режимы Turbo и Extreme), либо повысить разгонный потенциал платы (Standart). DRAM Timing Selectable дает возможность использовать модули с установками по умолчанию, взятые из SPD планок, либо настроить тайминги для всех каналов сразу (режим Quick) или по отдельности для каждого (Expert). Это полезно, когда в системе установлены «разношерстные» или проблемные модули.
Advanced Voltage Setting позволяет изменять все основные напряжения питания системы: процессора, контроллера памяти, встроенного в CPU графического ядра, чипсета, памяти.
Диапазон изменений занесен в следующую таблицу:
| Параметр | Диапазон изменений |
| CPU Vcore | От 0,5 до 1,9 В с шагом 0,00625 В |
| Dynamic Vcore (DVID) | От - 0,8 до + 0,59375 В с шагом 0,00625 В |
| QPI/Vtt Voltage | От 1,05 до 1,49 В с шагом 0,05-0,02 В |
| Graphics Core | От 0,2 до 1,8 В с шагом 0,05-0,02 В |
| PCH Core | От 0,95 до 1,5 В с шагом 0,02 В |
| CPU PLL | От 1,6 до 2,54 В с шагом 0,1-0,02 В |
| DRAM Voltage | От 1,3 до 2,6 В с шагом 0,1-0,02 В |
| DRAM Termination | От 0,45 до 1,155 В с шагом 0,02-0,025 В |
| Ch-A Data VRef. | |
| Ch-B Data VRef. | От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В |
| Ch-A Address VRef. | От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В |
| Ch-B Address VRef. | От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В |
За мониторинг системы отвечает раздел PC Health Status. Здесь можно отследить значения основных напряжений, температуру процессора и материнской платы, скорости двух подключенных вентиляторов. Также можно настроить оповещение о перегреве CPU или остановке какого-либо вентилятора и автоматическую регулировку скорости вращения крыльчатки. В последнем случае вентиляторы должны иметь разъемы с управляющим контактом.
Для обновления BIOS предусмотрена встроенная утилита Q-Flash. Достаточно подключить к плате флэш-драйв с микрокодом и произвести обновление.
Тестирование материнской платы производилось с дискретной видеокартой, поэтому настройки, касающиеся встроенного в процессор GPU на приведенных скриншотах BIOS Setup не отражены (кроме напряжения питания). Если же пользоваться интегрированным видеоядром, то пользователю будет доступна возможность выбора объема памяти для нужд видеосистемы (максимум 128 МБ) и частота графического процессора.
Разгон
Для выяснения разгонного потенциала платы была собрана следующая конфигурация:
- Процессор: Intel Core i5-660 (3,33 ГГц);
- Память: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 ГБ, DDR3-1333);
- Кулер: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
- Видеокарта: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
- Жесткий диск: Samsung HD252HJ (250 ГБ, SATAII);
- Блок питания: Seasonic SS-750KM (750 Вт);
- Термоинтерфейс: Noctua NT-H1.
С такими настройками плата вела себя стабильно вплоть до Bclk 220 МГц, что весьма неплохо как для продукта такой ценовой категории и форм-фактора mATX. Для дальнейшего разгона множитель шины QPI был понижен до x16, а напряжение на ней пришлось увеличить до 1,39 В. Но и с такими настройками удалось пройти тесты на базовой частоте, превышающей предыдущий результат лишь на 5 МГц. С уменьшением коэффициента умножения процессора до x15 и увеличением напряжения питания чипсета до 1,16 В уже покорились 230 МГц — а это уже вполне достойный результат.
А вот для разгона процессоров Lynnfield материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H явно не подходит. Дело в том, что при активированной технологии Hyper-Threading процессор Xeon X3470 удалось разогнать до 3,8 ГГц, после чего блок питания ушел в защиту. Запустить систему удалось только после некоторого времени (пришлось разобрать стенд, потом снова установить все компоненты на свои места и дополнительно произвести смену процессора на Core i5-660). При отключении виртуальной мультиядерности система оставалась стабильной на 3,8 ГГц, но эксперименты по дальнейшему поднятию частоты уже не проводились. Возможно, нам просто попался такой экземпляр GA-H55M-UD2H, но лишняя осторожность пользователям не повредит.
Также стоит напомнить, что максимально допустимые значения напряжений для процессоров Clarkdale находятся на уровне 1,4 В для процессора, 1,4 В для блока Uncore (шина QPI, контроллер памяти и кэш третьего уровня), 1,65 В для модулей памяти и 1,98 В для CPU PLL. Встроенное графическое ядро может безболезненно перенести 1,55 В, но такое значение может потребоваться (все зависит от экземпляра CPU) при разгоне процессора без дискретной видеокарты или же при поднятии частот самого видеоядра. Также не стоит забывать и о температурном режиме CPU, который не должен превышать 85-градусного порога.
Следующий наш участник также относится к компактным решениям, позволяющим строить небольшие медиацентры или офисные машины. Хотя для последних стоимость готовых систем на базе платформы LGA1156 на данный момент слишком высока.
Плата поставляется в небольшой коробке, выполненной в фиолетово-белых тонах, на крышке которой отмечены основные особенности продукта.
В комплекте было следующее:
- инструкция к материнской плате;
- краткое руководство по сборке системы;
- инструкция по работе с образами разделов жесткого диска;
- руководство по использованию Winki (встраемая ОС, но в комплекте для нашего региона не поставляется);
- диск с драйверами;
- два кабеля SATA;
- задняя планка I/O.
Как и предыдущая модель, MSI H55M-E33 выполнена в форм-факторе microATX. В отличие от ранее используемого для производства недорогих плат текстолита красного цвета и разноцветных разъемов, тайваньская компания практически полностью перешла на единый строгий стиль для своих продуктов различных ценовых категорий. Теперь что плата на Intel X58 Express, что на Intel G41 Express — все будут выполнены на коричневом текстолите с черно-синими разъемами и серыми радиаторами. С эстетической стороны это выглядит куда приятней, чем разноцветная новогодняя гирлянда. А вот последнее особо ценится в азиатском регионе. Но нам, конечно, их не понять.
MSI H55M-E33 поддерживает все современные процессоры с разъемом LGA1156 и память DDR3 частотой вплоть до 2133 МГц, естественно, в режиме оверклокинга. Рассмотренная выше материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H также способна работать с модулями на такой частоте — попросту придется поднимать базовую частоту и снижать множитель процессора, если захочется оставить CPU работать в номинальном режиме.
Расположение элементов на плате более-менее продумано и кроме слотов DIMM придраться практически не к чему. Но опять же, для таких компактных решений этот недостаток можно не учитывать. Пара разъемов SATA развернуты относительно платы на 90°, благодаря чему они не будут перекрыты при установке габаритной видеокарты.
Питание процессора осуществляется за счет 4-канальной схемы, построенной на базе контроллера uP6206AK от uPI Semiconductor Corp. Для остальных блоков CPU предусмотрен еще один канал на Intersil ISL6314. Благодаря аппаратной технологии APS (Active Phase Switching) количество фаз питания процессора может изменяться от степени нагрузки на систему, что положительным образом должно будет сказаться на энергоэффективности платы. Разъем для подключения дополнительного питания обычный, четырехконтактный.
Охлаждение микросхемы PCH возложено на плечи небольшого алюминиевого радиатора. Количество разъемов для подключения вентиляторов ограничено тремя, включая процессорный, 4-контактный. Этого более чем достаточно.
Функциональность платы даже несколько ниже, чем у GA-H55M-UD2H, хотя разница в цене около десяти долларов. Есть один графический интерфейс, два PCI-E x1, обычный PCI, шесть SATA, 12 USB-портов — все то, что обусловлено спецификациями чипсета и процессора. Ничего лишнего. Хотя, на плате также есть колодки LPT- и COM-портов. Но для них еще надо поискать планки с разъемами.
Из внешних контроллеров стандартный набор — за IDE отвечает JMicron JMB368, звуковой тракт собран на Realtek ALC889, а сеть — на чипе Realtek 8111DL.
Задняя панель выглядит немного скромной: два PS/2, шесть USB-портов, D-Sub, DVI и HDMI, один сетевой порт и шесть аудиоразъемов.
Для любителей аппаратного оверклокинга, когда система сама подбирает необходимые параметры для повышения частоты процессора, на плате предусмотрен DIP-переключатель (технология OC Switch), позволяющий разогнать систему на 10, 15 или 20% от номинала.
BIOS основан на микрокоде AMI. Количество всевозможных настраиваемых параметров позволяет достаточно тонко настроить систему.
Все необходимые параметры для разгона сосредоточены в разделе Cell Menu. Здесь сразу же можно изменить количество активных процессорных ядер, отключить энергосберегающие технологии и Turbo Boost, управлять частотами Bclk (100-600 МГц) и шины PCI Express (90-190 МГц), множителями CPU и памяти, а также напряжениями питания. Множитель QPI на нашей плате увы, был заблокирован.
Помимо OC Switch для разгона предусмотрен пункт Auto OverClocking Technology. Достаточно активировать его, перезагрузить систему и плата сама подберет необходимые параметры для увеличения частоты процессора.
Управление большим количеством поддерживаемых процессором технологий уже находится в подразделе CPU Feature.
Узнать информацию об установленных в систему модулях памяти можно в подразделе Memory-Z, а сами тайминги уже настроить в Advanced DRAM Configuration. Параметры доступны для двух каналов сразу.
Диапазон изменений напряжений питания представлен в следующей таблице:
| Параметр | Диапазон изменений |
| CPU Voltage | |
| CPU VTT Voltage | От 0,451 до 2,018 В с шагом 0,005-0,006 В |
| GPU Voltage | От + 0,0 до + 0,453 В с шагом 0,001 В |
| DRAM Voltage | От 0,978 до 1,898 В с шагом 0,006-0,009 В |
| PCH 1.05 | От 0,451 до 1,953 В с шагом 0,005-0,006 В |
Мониторинг ограничен напряжениями на линиях питания платы, на процессоре и встроенном графическом ядре, скоростью вращения трех вентиляторов, температурами CPU и системы. В этом разделе также можно настроить управление вентиляторами.
Для обновления BIOS предназначен раздел M-Flash. Только файл обязательно необходимо располагать в корне диска, иначе плата его не найдет. Также в случае повреждения микрокода можно будет загрузиться с флэш-драйва и востановить BIOS.
Энтузиасты оценят возможность сохранения в разделе Overclocking Profile до шести профилей с настройками системы, каждый из которых можно кратко назвать, используя любые символы латинского алфавита.
Тут же можно будет настроить количество «старт-стопов» при неудачном разгоне, пока система не станет загружаться с более щадящими настройками по умолчанию.
Программное обеспечение
В комплекте с MSI H55M-E33 кроме драйверов поставляется еще несколько утилит. Одна из них — MSI Live Update 4, предназначена для обновления BIOS. Но лучше этот процесс производить при помощи M-Flash, так как есть вероятность сбоя во время прошивки из-под операционной системы, что чревато выходом платы из строя.
Control Center предназначен для мониторинга, разгона и контроля энергосберегающих функций.
Разгон
Казалось бы, настроек для оверклокинга предостаточно, есть все необходимые напряжения питания для изменения. Но зная любовь компания MSI урезать функциональность BIOS дешевых материнских плат, надеяться на приличный разгон не приходиться. В данном случае ограничивающим фактором стало отсутствие возможности изменять множитель шины QPI. К счастью, процессоры Clarkdale хорошо переносят высокую частоту этого интерфейса, которая может превышать пороговые 4 ГГц.
Для разгона платы использовалась та же конфигурация, что и для GA-H55M-UD2H. Напряжение на процессоре было поднято до + 0,287, остальные настройки были такими же, как и при тестировании конкурента.
Опасения насчет разгона подтвердились — плата стабильно проходила тесты при базовой частоте не более 183 МГц. Шина QPI при этом работала на 4405 МГц, что в итоге давало скорость передачи данных 8810 МТ/с. Повышение напряжения CPU VTT к лучшему результату не привело.
Что интересно, один раз MSI H55M-E33 смогла загрузиться при базовой частоте 200 МГц (QPI 9600 ГТ/с!). Причем, такой показатель был достигнут случайным образом — более его повторить не удалось.
Если желания возиться с разгоном нет, но хочется поднять производительность системы, можно воспользоваться технологией Auto OverClocking Technology, которая сама подберет все необходимые параметры для повышения частоты процессора. Но тут есть одно но. Наш тестовый Core i5-660 плата разогнала до 4,0 ГГц, с Turbo Boost частота составляла 4,15 ГГц. Память при этом работала на 1280 МГц, напряжение питания CPU поднялось на + 0,179 В, а вот на модулях почему-то стояло 1,72 В.
Такое странное поведение с напряжением питания памяти не является какой-то особенностью данного представителя линейки продуктов на Intel H55. Все платы MSI с функцией автоматического разгона, побывавшие в нашей тестовой лаборатории, отличались постоянным задиранием напряжения до такого значения, в то время как модули всегда работали на частоте, близкой к 1333 МГц. С чем это связано, мы увы, ответа пока не получили. Поэтому рекомендовать пользоваться такой технологией можно лишь на свой страх и риск.
Фиксированный в процентном отношении разгон, доступный при использовании OC Switch выставляет те же напряжения, что и в автоматическом режиме. Тольки при поднятии частоты Bclk на 10 и 15 процентов память работает с множителем х5, а при 20% разгоне — с х4.
Тестовая конфигурация
Тестирование проводилось на той же
В Lavalys Everest явного лидера нет, все участники по производительности подсистемы памяти равны. После интеграции контроллера памяти, да и всего северного моста в процессор тестировать материнские платы становится практически бессмысленно, так как разница между ними ничтожно мала и ее с легкостью можно списать на погрешность тестирования. Исключения могут составить разве что сырые версии BIOS, которые как раз и могут повлиять на производительность.
Архивирование
Синтетические игровые пакеты на платах проявляют себя не однозначно — в 3DMark’06 производительнее GA-H55M-UD2H, в 3DMark Vantage — уже MSI H55M-E33.
Аналогичным образом ведут себя продукты в играх. В одной больше fps на модели от Gigabyte, в другой — на MSI. Но следует учитывать, что тестирование проводилось при низком разрешении и средней по качеству графике. При нормальных настройках разницы между платами в играх не будет.
Выводы
Как и ранее, компания Intel по-прежнему предлагает решения для различных сегментов рынка без какого-либо намека на универсальность. Хотите встроенную графику? Пожалуйста, но две видеокарты в полноценном режиме CrossFireX или SLI позже установить уже не сможете — для этого, как обычно, предусмотрены чипсеты другого уровня. Та же AMD в своем арсенале имеет интегрированный набор системной логики с возможностью организовать связку из карт серии Radeon. С другой стороны, количество пользователей, желающих перейти с интегрированной графики на тандемы, не так велико, скорее всего, в перспективе будет покупка лишь одной, но мощной видеокарты. И в таком случае решения на базе новых чипсетов Intel под платформу LGA1156 смотрятся превосходно. В отличие от продуктов на P55 Express новинки позволяют воспользоваться функциональностью встроенного графического ядра в процессорах Clarkdale, при этом стоят дешевле, а для массового пользователя это куда важнее, чем дополнительный слот PCI Express. Отсутствие поддержки RAID-массивов в Intel H55 также для многих не критично.
Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H, основанная на Intel H55 Express, отличается неплохой функциональностью и качеством, как для своей ценовой группы. Модель обладает всеми необходимыми видеоразъемами, и даже контроллером FireWire. Возможностей BIOS Setup хватит не только обычному пользователю, но и самому требовательному энтузиасту. А вот в плане оверклокинга она подходит лишь для новых процессоров, выполненных по 32-нм техпроцессу. Слабая подсистема питания не позволяет разгонять решения на базе ядра Lynnfield до высоких частот — для них лучше присмотреться к более дорогим продуктам.
MSI H55M-E33 является представителем недорогих, но качественных решений на самом доступном чипсете новой линейки Intel. Спартанского комплекта поставки будет достаточно для сборки простой системы или медиацентра. Правда, без намека на использование FireWire-устройств. Изменяемых параметров в BIOS хватит для настройки компьютера под себя. Можно будет даже разогнать процессор процентов на 20, но не более. Только вот почему-то продукты MSI с функциями авторазгона до сих пор страдают серьезным недостатком, заключающимся в превышении допустимого напряжения питания модулей памяти при разгоне. В данном случае, программистам компании есть над чем еще работать.
Тестовое оборудование было предоставлено следующими компаниями:
- Gigabyte — материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H;
- Intel — процессор Intel Core i5-660, Xeon X3470;
- Мастер Групп — видеокарта ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A;
- MSI — материнская плата MSI H55M-E33;
- Noctua — кулер Noctua NH-D14, термопаста Noctua NT-H1;
- Syntex — блок питания Seasonic SS-750KM.